发布日期:2024-11-20 18:08 点击次数:106
频年来,跟着数字化和智能化趋势的阻挡加快,世界集成电路市集需求逐步增长,中国行为世界最大的半导体耗尽市集之一,集成电路的收支口生意范围一直皆处于高位。在如今复杂的海外环境下,世界半导体供应链和产业布局也发生了一些紧迫变化。
集微网对中国及世界主要半导体收支口国度或地区的半导体产业收支口数据进行统计分析,发布《世界半导体收支口申诉——第一期(2024年1-9月)》。
中国大陆半导体收支口情况
据集微磋磨统计,2024年1-9月,中国半导体器件、集成电路、半导体竖立入口额均同比飞腾,半导体硅片入口额同比有所下落,9月,半导体器件、半导体硅片环比有所下落,集成电路和半导体竖立入口额均环比飞腾。
1-9月,半导体器件入口金额198.6亿好意思元,同比飞腾2.3%;集成电路入口金额2817.8亿好意思元,同比飞腾11.4%;半导体竖立入口金额338.8亿好意思元,同比飞腾28.3%;半导体硅片入口金额18.6亿好意思元,同比下落11.3%。
9月,半导体器件入口金额23.4亿好意思元,环比下落1.5%,同比下落0.8%;集成电路入口金额360.5亿好意思元,环比飞腾8.7%,同比飞腾11.2%;半导体竖立入口金额46.4亿好意思元,环比飞腾40.5%,同比下落11.8%;半导体硅片入口金额 2.2亿好意思元,环比下落3.5%,同比飞腾15.5%。
2024年1-9月,中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下落,集成电路、半导体竖立出口额均同比飞腾,9月,半导体器件、半导体竖立和半导体硅片出口额均环比下落,集成电路出口额环比飞腾。
1-9月,中国半导体器件出口金额377.8亿好意思元,同比减少23.4%;集成电路出口金额1181.4亿好意思元,同比增长19.8%;半导体竖立出口金额39.6亿好意思元,同比增长11.7%;半导体硅片出口金额23.3亿好意思元,同比减少53.8%。
9月,中国半导体器件出口金额36.1亿好意思元,环比减少10.7%,同比减少27.4%;集成电路出口金额143.9亿好意思元,环比增长7.5%,同比增长6.5%;半导体竖立出口金额4.8亿好意思元,环比下落22.7%,同比增长9.2%;半导体硅片出口金额1.8亿好意思元,环比下落4.3%,同比下落66.6%。
从重心商品来看,我国集成电路和半导体竖立收支口额均同比加多,一方面世界经济复苏,电子产物需求回暖,拉动半导体行业尤其是集成电路的需求;另一方面好意思国对向中国出口先进芯片本事竖立捏行禁令,使中国大陆转而扩大干预锻练制程。
1-9月,集成电路入口开首国度(地区)前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本,除马来西亚和日本外,其他国度(地区)入口额均同比飞腾。其中,中国台湾同比飞腾4.6%,韩国同比飞腾29.5%,日本同比下滑11.1%;半导体竖立入口开首国度(地区)前五的是日本、荷兰、新加坡、好意思国和韩国,入口额均同比大幅飞腾。其中,日本同比飞腾21.9%,荷兰同比飞腾21.4%,韩国同比飞腾38.1%。
其他主要国度(地区)半导体收支口情况
2024年1-8月,欧盟半导体器件入口金额135.69亿好意思元,集成电路入口金额269.11亿好意思元,半导体竖立入口金额46.20亿好意思元,半导体硅片入口金额13.17亿好意思元。8月,欧盟半导体器件入口金额16.27亿好意思元,集成电路入口金额28.33亿好意思元,半导体竖立入口金额5.91亿好意思元,半导体硅片入口金额1.50亿好意思元。
2024年1-8月,欧盟半导体器件出口金额52.27亿好意思元,集成电路出口金额194.11亿好意思元,半导体竖立出口金额175.93亿好意思元,半导体硅片出口金额11.62亿好意思元。8月,欧盟半导体器件出口金额6.35亿好意思元,集成电路出口金额25.35亿好意思元,半导体竖立出口金额19.83亿好意思元,半导体硅片出口金额1.37亿好意思元。
2024年1-9月,日本半导体器件入口金额28.74亿好意思元,集成电路入口金额184.12亿好意思元,半导体竖立入口金额34.54亿好意思元,半导体硅片入口金额10.07亿好意思元。9月,日本半导体器件入口金额3.18亿好意思元,集成电路入口金额22.87亿好意思元,半导体竖立入口金额3.68亿好意思元,半导体硅片入口金额1.37亿好意思元。
2024年1-9月,日本半导体器件出口金额58.63亿好意思元,集成电路出口金额254.91亿好意思元,半导体竖立出口金额228.48亿好意思元,半导体硅片出口金额34.86亿好意思元。9月,日本半导体器件出口金额6.55亿好意思元,集成电路出口金额32.07亿好意思元,半导体竖立出口金额27.79亿好意思元,半导体硅片出口金额4.04亿好意思元。
2024年1-9月,韩国半导体器件入口金额38.63亿好意思元,集成电路入口金额436.44亿好意思元,半导体竖立入口金额128.08亿好意思元,半导体硅片入口金额18.38亿好意思元。9月,韩国半导体器件入口金额4.52亿好意思元,集成电路入口金额54.31亿好意思元,半导体竖立入口金额19.54亿好意思元,半导体硅片入口金额2.49亿好意思元。
2024年1-9月,韩国半导体器件出口金额28.47亿好意思元,集成电路出口金额872.56亿好意思元,半导体竖立出口金额60.60亿好意思元,半导体硅片出口金额11.53亿好意思元。9月,韩国半导体器件出口金额3.00亿好意思元,集成电路出口金额113.27亿好意思元,半导体竖立出口金额6.98亿好意思元,半导体硅片出口金额2.00亿好意思元。
2024年1-9月,中国台湾半导体器件入口金额20.68亿好意思元,集成电路入口金额672.83亿好意思元,半导体竖立入口金额122.72亿好意思元,半导体硅片入口金额22.52亿好意思元。9月,中国台湾半导体器件入口金额2.59亿好意思元,集成电路入口金额86.56亿好意思元,半导体竖立入口金额13.15亿好意思元,半导体硅片入口金额2.65亿好意思元。
2024年1-9月,中国台湾半导体器件出口金额33.72亿好意思元,集成电路出口金额1176.49亿好意思元,半导体竖立出口金额36.92亿好意思元,半导体硅片出口金额8.10亿好意思元。9月,中国台湾半导体器件出口金额3.92亿好意思元,集成电路出口金额160.12亿好意思元,半导体竖立出口金额4.27亿好意思元,半导体硅片出口金额0.81亿好意思元。
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