（原标题：好意思国斥巨资，救助三项封装期间）

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今天，拜登-哈里斯政府晓喻，好意思国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装盘考款式进行谈判，投资高达 3 亿好意思元，以加快半导体行业必不能少的顶端期间的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的运用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

这些通过竞争性授予的盘考投资瞻望每项总数高达 1 亿好意思元，代表了先进基板畛域的翻新竭力于。先进基板是一种物理平台，允很多个半导体芯片无缝拼装在一说念，齐备芯片之间的高带宽通讯，高效传输电力并懒散不消要的热量。先进基板齐备的先进封装意味着东说念主工智能的高性能规划、下一代无线通讯和更高效的电力电子。此类基板现在尚未在好意思国坐褥，但关于建立和延迟国内先进封装才气至关进军。高达 3 亿好意思元的联邦资金将与私营部门的异常投资相辘集，使这三个款式的预期总投资额突出 4.7 亿好意思元。这一共同竭力于将有助于确保好意思国制造商保抓竞争力并络续激动期间翻新，使企业在环球竞争中取得更强的上风。

好意思国商务部长吉娜·雷蒙多示意：“好意思国恒久竞争力的要害在于咱们能否在翻新和设立方面超越全国其他国度。这便是为什么‘好意思国芯片打算’的研发部分对咱们的顺利如斯进军，而这些对先进封装的拟议投资突显了咱们为优先酌量半导体供应链管说念的每一步所作念的职责。” “东说念主工智能等新兴期间需要微电子畛域的顶端向上，包括先进封装。感谢拜登总统和哈里斯副总统的素质，通过这些拟议的投资，咱们将好意思国定位为联想、制造和封装微电子畛域的环球素质者，这些微电子将激动将来的翻新。”

国度经济看守人莱尔布雷纳德示意：“今天的奖项关于确保好意思国在半导体畛域的环球素质地位至关进军——确保好意思国的供应链重新到尾皆处于当先地位。”

现时的封装期间无法管束不停飞腾的功耗、AI 数据中心的规划性能以及迁移电子产物的可延迟性问题。在好意思国保管这些将来的行业需要各个层面的翻新。CHIPS 国度先进封装制造打算 (NAPMP) 为基板设定了积极的期间见解，瞻望这三个实体皆将达到或突出这些见解。先进基板是先进封装的基础，它将增强要害的先进封装期间，包括但不限于开辟、用具、工艺和工艺集成。这些款式将在匡助确保好意思国翻新激动半导体研发 (R&D) 和制造的前沿发展方面说明至关进军的作用。

好意思国商务部圭臬与期间部副部长兼好意思国国度圭臬与期间盘考所长处 Laurie E. Locascio示意：“先进封装关于先进半导体的发展至关进军，而先进半导体是东说念主工智能等新兴期间的运转要素。国度先进封装制造打算的首批投资将激动毁坏，闲暇 CHIPS for America 使射中的要害需求，即打造一个高大的国内封装行业，让好意思国和海外坐褥的先进节点芯片不错在好意思国境内封装。”

拟议款式包括：

1、佐治亚州科文顿的 Absolics, Inc.：

Absolics准备与 30 多个合营伙伴（包括学术机构、大型和微型企业以及非谋利实体）合营开发顶端才气，从而透彻蜕变玻璃芯基板面板制造，这些合营伙伴已被公合计玻璃材料和基板畛域的资助者，潜在资助金额高达 1 亿好意思元。通过其基板和材料先进盘考与期间 (SMART) 封装打算，Absolics 旨在构建玻璃芯封装生态系统。除了开发 SMART 封装打算外，Absolics 过火合营伙伴还打算通过将培训、实习和认证契机引入期间学院、HBCU CHIPS 收集和退伍军东说念主打算来救助诠释注解和劳能源发展职责。通过这些竭力于，Absolics 将超越现时的玻璃芯基板面板期间，并救助对将来大皆量制造才气的投资。

2、加利福尼亚州圣克拉拉的运用材料公司：

运用材料公司与一支由 10 名合营者构成的团队正在开发和延迟一种颠覆性的硅芯基板期间，用于下一代先进封装和 3D 异质集成。运用材料的硅芯基板期间有可能栽种好意思国在先进封装畛域的素质地位，并有助于催化生态系统，在好意思国开发和构建下一代节能东说念主工智能 (AI) 和高性能规划 (HPC) 系统。此外，运用材料的诠释注解和劳能源发展打算旨在加强好意思国州立大学和半导体行业之间的培训和实习渠说念。

3、亚利桑那州坦佩市亚利桑那州立大学：

亚利桑那州立大学正通过扇出晶圆级处理 (FOWLP) 引颈下一代微电子封装的开发。该打算的中枢是 ASU 先进电子和光子中枢要害，盘考东说念主员正在探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的买卖可行性，这项期间现在在好意思国尚无买卖才气。ASU 的团队由 10 多个合营伙伴构成，由行业前驱 Deca Technologies 素质，以微电子制造的区域据点为中心，由层峦迭嶂的企业、大学和期间学院以及非谋利组织构成。该团队遍布系数好意思国，领有材料、开辟、小芯片联想、电子联想自动化和制造畛域的行业素质者。ASU 将建立一个互连代工场，将先进封装和劳能源发展打算与半导体工场和制造商辩论起来。ASU 的诠释注解和劳能源发展职责带来了与行业关连的培训，举例培训师培训、微文凭和针对在任专科东说念主士的快速初学打算。将 HBCU CHIPS 收集和好意思国印第安东说念主企业发展国度中心纳入其劳能源发展打算中是不能或缺的一部分。

https://www.nist.gov/news-events/news/2024/11/chips-america-announces-300-million-funding-boost-us-semiconductor

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